이중 및 단일면 접착 테이프, 아크릴레이트 또는 실리콘, 캐리어 없는 이동 접착제 또는 부직포, 호일 또는 직물과 같은 캐리어 물질

통기성 PU 필름

셀룰러 고무 및 기포 고무, PE 및 PU 폼, 실리콘 폼, Poron^®, Bisco^®

Nomex^®, 폴리에스테르 필름, 부직폴리에스테르 필름, 부직포 폴리에스테르 또는 칩보드 결합, 칩보드-펫-칩보드로 구성된 멀티레이어 절연 물질

EPDM, NBR, NR/SBR, CR, FKM, 실리콘

개스킷 물질, 도전성 접착제 테이프와 코팅된 PET 직물 등

BOYD LECTROSHIELD – 전도성 폼

BOYD LECTROSHIELD - EMI 흡수제

필터 물질, 부직포, 펠트

ransTherm^® 실리콘 및 실리콘 무절연 호일, 갭 필러, 상변화 물질 및 접착 테이프; eGRAF^® 유연한 석묵 솔루션, SPREADERSHIELD ^™ 및 HITHERM ^™

예시: AFM^®, Novapress^®, Isoplan^®, Klingersil^®

제품 또는 전극을 위한 피부 친화적인 접착제.

부상 환경에 최적화된 상처 치유 제품.

IVD, 화장품, 상처 관리 및 일회용 기능성 제품.

운모, 마이카 나이트, 세라믹 섬유

흡수성이 있는 값 싼 일회용 제품.

오가닉 물질

IV 패치, 센서, 포트 수정.

상처 관리 및 화장품의 살균 효과.

플라스틱과 호일. 예시: BS, HPVC, PE, PA , PETP, PMMA, POM, PS, PTFE, PU, PI, PEEK, PEN, Hostaphan^®, Mylar^®, Makrofol^®, Makrolon^®, Lexan^®, Formex^®, Kapton^®, Statex^®, Nomex^®, Ultem^®, Valox^®, Nylatron

페놀 수지 종이 적층, 패브릭베이스 라미네이트, 폴리에스테르 유리 매트, 가황 섬유