EMI RFI屏蔽

电子设备中的接缝和开口为能量波进入或退出设备提供了渠道，导致性能不稳定。 这被称为EMI（电磁干扰）。 管理电磁干扰通常包括EMI屏蔽的特殊形式或使用EMI吸收材

EMI屏蔽：Boyd的LectroShield导电织物泡沫，导电泡沫，弹性体，粘合剂和金属箔设计用于管理干扰能量，提高设备性能的可靠性和效率。 这些解决方案非常适用于EMI RFI屏蔽应用，需要优异的屏蔽性能以及高适应性，可压缩性，缓冲性，紧密接触和尺寸紧密宽限。 这些可以为用于需要软垫和与导电功能紧密接触的电子设备而设计。

EMI吸收材：Boyd的LectroShield EMI吸收材设计用于消除电子设备中不必要的电子“噪音”。 不同于屏蔽解决方案，EMI吸收材旨在吸收不需要的能量，控制和最小化内部干扰和串扰，并且通常用作管理EMI问题的最后一分钟修复，当不可能设备重新设计时。 EMI吸收材可以是柔性的或刚性的，易于切割，是电介质，因此它们可以在金属附近使用并不需要接地并且可用于PSA贴附。 由于这些原因，EMI吸收材应用是多样的并且与更传统的EMI屏蔽垫片有很大差异。

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